- Sections
- C - Chimie; métallurgie
- C25D - Procédés pour la production électrolytique ou électrophorétique de revêtements; galvanoplastie; jonction de pièces par électrolyse; appareillages à cet effet
- C25D 21/14 - Addition commandée des composants de l'électrolyte
Détention brevets de la classe C25D 21/14
Brevets de cette classe: 180
Historique des publications depuis 10 ans
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18
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19
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10
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21
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8
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5
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Lam Research Corporation | 4775 |
18 |
| Novellus Systems, Inc. | 559 |
15 |
| Ebara Corporation | 1951 |
15 |
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
10 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2378 |
9 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
8 |
| Atotech Deutschland GmbH | 586 |
4 |
| Toyota Motor Corporation | 28582 |
3 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
3 |
| Siemens VAI Metals Technologies SAS | 70 |
3 |
| Fuji Shoji Co., Ltd. | 73 |
3 |
| Nippon Chemical Industrial Co., Ltd. | 267 |
3 |
| KLA Corporation | 1223 |
3 |
| Asmpt NEXX, Inc. | 35 |
3 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
2 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 35384 |
2 |
| Auckland UniServices Limited | 503 |
2 |
| China Jiliang University | 46 |
2 |
| Dr.-Ing. Max Schlotter GmbH & Co. KG | 24 |
2 |
| Enthone Inc. | 65 |
2 |
| Autres propriétaires | 68 |